Rozdělení:
a) |
Fotorezistory |
↔ |
působením světla zvyšují svoji
vodivost (zmenšují odpor), nejjednodušší pasivní prvek, dává
nejslabší signál, reaguje
na změnu osvětlení pomalu
- obr.,
foto |
b) |
Fotodiody |
↔ |
foto,
schéma - podle zapojení:
|
|
↔ |
světlem zvyšují svoji vodivost (zmenšují odpor) –
pasivní součástka
- reagují mnohem rychleji než fotorezistory |
↔ |
nebo generují elektrickou energii – aktivní součástka –
fotovoltaický režim (opačná funkce LED), používají se také u fotovoltaických (solárních) článků,
kalkulaček, družic |
c) |
Fototranzistory |
↔ |
jsou citlivější než fotodiody = dávají silnější signál (fungují jako
zesilovač), ale mají pomalejší reakci |
↔ |
místo třetího kontaktu (báze) mají okénko pro světlo |
d) |
CCD,
CMOS obrazové snímače |
↔ |
= mřížka
(řádky a sloupce) světlocitlivých prvků (fotodiod, fototranzistorů) s
pamětí - obr. |
↔ |
CCD a CMOS se liší technologií výroby |
↔ |
používají se pro snímání obrazu
lineárního (čtečky čárových kódů, faxy, scannery) nebo
plošného (videokamery, digitální fotoaparáty, vědecké dalekohledy) |
↔ |
pro barevné snímání jsou potřeba (světlo prochází k fotodiodám přes barevné
filtry) buď 3 CCD pro každou barvu (RGB – prof. kamery – větší velikost) nebo 1 CCD s fotodiodami střídavě pro každou barvu vedle sebe
- obr. |
↔ |
vyrábí se v podobě obdélníku -
čipu - poměr stran čipu
bývá 4:3, 16:9
(videokamery) - obr.,
obr.2, 3:2 (profes. fotoaparáty - kinofilm) |
↔ |
rozlišení obrazu (počet použitelných bodů - pixelů) se uvádí v megapixelech (milionech obrazových bodů), důležitá je
hustota bodů daná rozměrem čipu |