22.2. Modulární PA

↔	skládá se z modulů – propojitelných jednotek s konektory, moduly se kombinují podle potřeby - obr., foto modulů
↔	moduly se zasunují se do nosné DIN lišty a jsou propojeny pro vzájemnou komunikaci - obr. nosné lišty Tecomat
↔	nosná lišta se montuje do racku (skříně/stojanu/rámu/rozvaděče) - obr.

• Pozn. Rack je standardizovaný kovový policový systém pro upevnění a propojování elektronických zařízení nad sebou (používá se pro prvky počítačových a telefonních sítí, zvukové aparatury, průmyslové přístroje), standardní vodorovná rozteč upevňovacích šroubů je 19", výška přístrojů je v násobcích 1.75" (tzv. U)

Přidané vlastnosti oproti kompaktním PA:

↔	výkon - vysoká rychlost zpracování - určeno pro náročné řídící aplikace (plně integrovanou automatizaci)
↔	velké množství vstupů a výstupů, velká rozšiřitelnost
↔	komplexní síťová komunikace, autodiagnostika, rozsáhlý vývojový software
↔	hot swap – možnost připojování a odpojování modulů za chodu
↔	redundance - zdvojení prvků, jejichž porucha může způsobit kritický stav (pro dosažení vyšší spolehlivosti řízení) - foto - bezvýpadkové PA

Příklady výrobků:

↔	Siemens – Simatic S (Evropa) - prospekt S7-300, prospekt S-400
↔	Mitsubishi (Japonsko), Allen-Bradley (USA), Teco Kolín – Tecomat (ČR) - příklad výrobní řady, prospekt TC700

Druhy modulů (ve skutečnosti jsou více nebo méně navzájem integrovány):